随着 AI 算力爆发，800G 光模块进入大规模出货期，1.6T 也进入研发阶段。OSFP 和 QSFP-DD 作为下一代主流封装形态，对压铸外壳的精度、散热和盐雾防护提出更高要求。汇览精密五金专注光模块外壳精密压铸，喷砂镀镍工艺通过 48 小时盐雾测试，配套多家光模块厂商。